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eMCP終將成為過去式?解析:三星、美光所推出的uMCP為何物?

2019/10/30 17:11:38      點擊:

日前,三星宣布已開始批量生產業界首款基于12GB LPDDR4X和UFS多芯片封裝的uMCP產品。美光也曾推出了uMCP產品,基于1znm LPDDR4X和UFS多芯片封裝的uMCP4,可提供從3GB-8GB+64GB-256GB范圍的八種不同配置。

三星和美光所推出的多芯片封裝uMCP解決方案有望替代eMCP成為5G手機向中低端市場普及的最佳解決方案,將可滿足移動市場不斷增長的性能和容量的需求,實現接近與高端旗艦智能手機一樣的性能表現。

三星uMCP

uMCP是何由來?

uMCP是基于eMCP擴展而來,eMCP大家都比較熟悉,是eMMC(NAND Flash+控制芯片)和低功耗DRAM封裝在一起,目前廣泛用于中低端手機中,而uMCP的出現是順應eMMC向UFS發展的趨勢,滿足未來5G手機的發展。

為何eMCP在中低端市場仍占據優勢?

早期的智能型手機,存儲主流方案是NAND MCP,將SLC NAND Flash與低功耗DRAM封裝在一起,具有生產成本低等優勢。隨著智能型手機對存儲容量和性能更高的要求,特別是隨著Android操作系統的廣泛流行,以及手機廠商預裝大量程序及軟件,對大容量需求日益增加。

與傳統的MCP相比,eMCP不僅可以提高存儲容量,滿足手機對大容量的要求,而且內嵌的控制芯片可以減少主CPU運算的負擔,從而簡化和更好的管理大容量的NAND Flash芯片,并節省手機主板的空間。

eMCP深受低端客戶青睞,且仍在中低端手機中廣泛應用,主要原因是eMCP具有高集成度的優勢,包含eMMC和低功耗DRAM兩顆芯片,對于終端廠商而言可以簡化手機PCB板的電路設計,縮短出貨周期。

其次,eMCP是將eMMC和低功耗DRAM進行封裝,這樣相較于eMMC和移動DRAM分開采購的價格要低,對于中低端手機而言有利于降低成本,尤其是在前2年NAND Flash和DRAM漲價的時期,更有利交易和議價。不過,eMCP僅三星、SK海力士、美光具有穩定的貨源。

eMMC最新報價

eMCP最新報價

LPDDR最新報價

uMCP是順應UFS發展的趨勢,滿足5G手機需求

高端智能型手機基于對性能的高要求,CPU處理器需要與DRAM高頻通訊,所以高端旗艦手機客戶更青睞采用CPU和LPDDR進行POP封裝,分立式eMMC或UFS的存儲方案,這樣線路設計簡單,可以減輕工程師設計PCB的難度,減少CPU與DRAM通訊信號的干擾,提高終端產品性能,隨之生產難度增大,生產成本也會增加。

5G手機的發展將從高端機向低端機不斷滲透,實現全面普及,同樣是對大容量高性能提出更高的要求,uMCP是順應eMMC向UFS發展的趨勢。

eMMC全稱“embedded Multi Media Card”,由MMC協會所訂立。UFS全稱為“Universal Flash Storage”,由固態技術協會JEDEC訂立。相比于eMMC,UFS優勢在于使用高速串行接口替代了傳統的并行接口,并改用了全雙工方式,速度更快的UFS是eMMC的繼承者。

目前UFS 3.0是最新規范,單通道帶寬可達11.6Gbps,雙通道雙向帶寬的理論最高是23.2Gbps,三星、鎧俠等已大規模量產UFS 3.0產品,三星Note10、魅族16T、iQOO Neo 855等相續搭載UFS 3.0,提高手機的應用體驗。

uMCP結合LPDDR和UFS,不僅具有高性能和大容量,同時比PoP +分立式eMMC或UFS的解決方案占用的空間減少了40%,減少存儲芯片占用并實現了更靈活的系統設計,并實現智能手機設計的高密度、低功耗存儲解決方案。

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